MicroStencil – Innovation aus Rostock
- Fertigung jeder Art lasergeschnittener SMD-Metallschablonen für die Fine Pitch-Bestückung.
- Vermessung der gesamten Schablone und der kleinsten Padstruktur.
- Jede Schablone wird mit Scanntechnik gegen die Schneiddaten verglichen.
- Alle Schablonen können
- in Rahmen eingeklebt
- mit Aufnahmen für Schnellspannsysteme bzw. mit VectorGuard®-Schnellspannsystemen produziert
- im Termindienst geliefert
- Fertigung der anspruchsvollen Wafer Bumping Stencils für
- Lotpaste
- Leitklebstoffe bei der Herstellung von CSP-, BGA-, µBGA und Flip-Chip-Bauteilen.
- Laserschneiden von runden, rechteckigen und anderen spezifischen Padgeometrien auf Chrom-Nickel-Material.
- 7 Kontrollschritte zur Qualitätssicherung im Fertigungsablauf.