SMD-Metallschablonen

Der Anteil von Leiterplatten und Hybridschaltungen in SMD-Technik steigt ständig. Mittels Laserschneidtechnik (LPKF G 6080) werden SMD-Metallschablonen in hoher Auflösung innerhalb kürzester Zeit hergestellt.

Vorteile

• Gegenüber der Ätztechnik liefert die Laserschneidtechnik gerade, leicht trapezförmige Paddurchbrüche ohne das Druckbild beeinträchtigende Lippenbildung.
• Die Positioniergenauigkeit beträgt ± 2 µm.
• Es sind Stegbreiten von 80 µm realisierbar.
• Das minimale Padraster beträgt < 200 µm.
• Die Laserschneidtechnik arbeitet direkt von Gerberdaten, Film und Chemie entfallen.
• Nachteile sind uns nicht bekannt.

Ausgangspunkt für die Schablonenfertigung sind die vom Kunden bereitgestellten Gerberdaten, die gleichermaßen für die Leiterplattenherstellung genutzt werden. Es steht ein komfortables und schnelles graphisches Datenverarbeitungssystem, die Planmaster III-Software von Tibor Darvas, zur Verfügung.

Hochwertiges Schablonenmaterial und verschiedenste Rahmenmaße sind verfügbar.

In der Qualitätsprüfung werden alle Schablonen mittels Scanntechnik (LPKF-StencilCheck) gegen CAM-Daten geprüft. Weiterhin steht u.a. ein Leica-Meßmikroskop zur Verfügung. Die lasergeschnittenen Padstrukturen können vermessen und die  Kantenrauhigkeit bestimmt werden.

Informationen zum Lasersystem können Sie dem technischen Datenblatt entnehmen.

Für weitere Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.