Reballen von BGA-Chips (Ball Grid Array)

• Bei nachweislich unvollständiger Verlötung der Balls ist es bei Prototypen bzw. hochwertigen BGA-Chips sinnvoll, die BGA’s zu reballen.
• Dadurch werden Kosten und Zeit gespart.
• Die Leiterplatte ist nach dem Entlöten des Bauteils von Lötrückständen zu befreien.
• Die Bildfolge zeigt die Arbeitsschritte beim Reballen von BGAs unter Verwendung einer typenbezogenen Spezialschablone:

1. BGA nach dem Auslöten	2. Entfernen des Altlotes	3. BGA ohne Altlot
4. Reinigen des BGAs	5. Flussmittel auftragen	6. Lötkugeln aufbringen
7. Überschüssige Lötkugeln entfernen	8.  Löten mit Reflowofen, Dampfphase ...	9. BGA nach dem Löten

Die reballten BGAs werden auf die gefluxten Leiterplatten-Pads verlötet. Alternativ kann auch Lotpaste per weiterer Spezialschablone auf die BGA-Balls gedruckt werden.