1. Die Lasertechnologie ist führend, weil die wesentlichen Nachteile anderer Verfahren kompensiert werden:
   
   • Siebdruck: unscharfe Kontur
   • Bohrschablonen: nur runde Pads
   • Ätzschablonen: Ätzlippen verhindern Fine-Pitch-Druck
   • Elektroformung: sehr teuer und längere Lieferzeiten.
2. Gleiche Technologie für Lotpasten- und Kleberschablonen:
   
   • Auswahl zwischen verschiedenen Materialstärken.
3. Wahlweise für Siebdruckrahmen mit Polyester- oder Edelstahlbespannung bzw. für verschiedenste Schnellspannsysteme.
4. Passermarken werden in der Regel angelasert.
5. Geeignet für Fine-Pitch- und BGA-Bauelemente.
6. Nachschneiden von Pads.
7. Optional Elektropolieren.

Wir finden mit unseren Kunden das richtige Schablonendesign und beraten zur optimalen Schablonenstärke.
Unsere langjährigen Erfahrungen sichern höchsten Standard in Qualität und Liefertreue.